1. 隨著半導體工藝節點向7nm及以下發展的速度減慢,集成電路行業逐漸走進后摩爾時代。在高性能計算領域,技術創新對高效節能芯片的要求越來越強烈,而各種先進封裝技術也受到越來越多的重視。目前,系統級封裝SiP已經成為高性能計算領域最主流的封裝解決方案。其中,Chiplet技術和2.5D/3D封裝已經快速興起并成為高性能計算應用的技術趨勢。長電科技為高性能計算提供一系列封裝和測試解決方案,涵蓋焊線封裝、倒裝芯片封裝、晶圓級封裝(WLP)和系統級封裝(SiP)。長電科技獨有的XDFOI技術,作為一種新型無硅通孔(TSV)晶圓級極高密度封裝技術,可以為高性能計算應用提供多層極高密度走線(3層RDL、L/S 2微米)和極窄節距凸塊互聯(節距40微米),并可集成多顆芯片、高帶寬內存(HBM)和無源器件,在優化成本的同時實現更好的性能及可靠性。

        • 人工智能
        • 數據中心
        • 區塊鏈

        長電優勢

        高性價比2.5D封裝

        超高密度凸塊封裝技術

        完整的芯片倒裝產品線

        經量產驗證的 WLP 解決方案

        豐富的區塊鏈芯片封裝經驗

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