1. 焊線封裝技術

        焊線形成芯片與基材、基材與基材、基材與封裝之間的互連。焊線被普遍視為更加經濟高效和靈活的互連技術,目前用于組裝絕大多數的半導體封裝。

        長電技術優勢

        長電科技可以使用金線、銀線、銅線等多種金屬進行焊線封裝。作為金線的低成本替代品,銅線正在成為焊線封裝中首選的互連材料。銅線具有與金線相近的電氣特性和性能,而且電阻更低,在需要較低的焊線電阻以提高器件性能的情況下,這將是一大優勢。長電科技可以提供各類焊線封裝類型,通過節省物料成本,實現優化成本結構的銅焊線解決方案。

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