1. 晶圓級封裝(WLP)與扇出封裝技術

        當今的消費者正在尋找性能強大的多功能電子設備,這些設備不僅要提供前所未有的性能和速度,還要具有小巧的體積和低廉的成本。這給半導體制造商帶來了復雜的技術和制造挑戰,他們試圖尋找新的方法,在小體積、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。

        長電技術優勢

        長電科技在提供全方位的晶圓級技術解決方案平臺方面處于行業領先地位,提供的解決方案包括扇入型晶圓級封裝 (FIWLP)、扇出型晶圓級封裝 (FOWLP)、集成無源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封裝 (ECP)、射頻識別 (RFID)。

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