1. 設計與仿真

        隨著電子行業趨向于采用體積更小、速度更快、性能更高的異構半導體封裝,工程師面臨的挑戰是:如何在更小的空間內容納性能更強大的元器件,而不導致長期可靠性問題或應力。要提供更好的封裝設計,就需要對關鍵封裝的力學/熱/電表征和仿真進行深入分析。

        長電科技位于中國、新加坡、韓國和美國的全球設計與仿真團隊,致力于為全球客戶提供先進的封裝設計與仿真服務,確??蛻魮碛懈哔|量、高性能、可靠和高性價比的封裝設計,以滿足他們的市場需求。

        技術優勢

        長電科技在芯片和封裝設計方面與客戶展開合作,提供能滿足客戶對性能、質量、周期和成本要求的更好的產品。
        長電科技的全方位服務封裝設計中心可幫助客戶確定適合其特定終端產品的封裝。

        設計中心提供的服務包括:

        以客戶為中心的設計

        移動通信設計能力

        尖端設計工具

        將客戶提供的設計集成到長電科技的設計系統中

        項目數據管理

        長電科技提供以下特性分析服務:

        熱分析

        模流分析

        機械分析

        電氣分析

        豐富的設計與仿真經驗

        • 豐富經驗

          豐富經驗

          長電科技的世界級設計團隊在移動、網絡、計算、消費和汽車市場擁有豐富的經驗,涉及層壓板、引線框架和晶圓級封裝設計等多個方面,包括單芯片、多芯片、層疊封裝 (PoP)、集成無源器件 (IPD)、先進的系統級封裝 (SiP) 等。長電科技的專業設計團隊具備一切所需經驗,能夠提供滿足目標、甚至超預期達成組裝和成本目標的復雜設計。

        • 協同設計

          協同設計

          當今的封裝設計在為客戶的終端產品提供高端性能的同時,也要遵守嚴格的散熱和電氣要求。為了確保半導體封裝滿足性能要求,長電科技的設計和特性分析團隊在集成電路 (IC) 的開發過程中,通過協同設計與客戶緊密合作。封裝的“聯合設計”營造了良好的開發環境,為實現更好的性能提供助力。無論是單芯片器件,還是復雜的系統級封裝 (SiP),長電科技的封裝設計都能夠滿足客戶的需求。

        • 設計流程

          設計流程

          長電科技使用自有的產品數據管理系統來管理設計流程。從設計服務請求進入系統的那一刻起,設計團隊即與特性分析專家和客戶開展合作,了解客戶對每項設計的需求。每項新設計啟動后,都會經過可行性驗證,旨在確定封裝能否滿足工廠、供應商和客戶的要求。我們的設計人員與客戶攜手合作,確保在考慮到成本、裝配和功能的情況下,提供更好的封裝服務。

        • 設計工具

          設計工具

          Cadence SiP / APD
          Autodesk:AutoCad
          DownStream CAM350
          內部開發的設計與輔助工具

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